PHOENIX CONTACT菲尼克斯ME-IO多功能殼體,有限空間內的模塊化正面連接技術,一個殼體,多種連接選擇——ME-IO殼體系統的設計理念。ME-IO殼體系統特別適合空間有限且對功能要求較高的場合。控制器和I/O模塊等定制電子模塊采用模塊化設計,易于組裝。整個殼體設計緊湊,適用于小型設備;支持正面直插式連接,18.8 mm的總寬度可實現多達54個接線位。
優勢:
-三種模塊寬度(18.8 mm、37.6 mm和75.2 mm),適于各種應用場合
-正面接線,輕松實現信號、數據和電力傳輸
-接線密度高,4位和6位連接器,針距分別為3.45 mm和5.0 mm
-模塊固定帶可在有限空間對連接器進行任意機械分組
-透明標識蓋中的插片可提供額外的標識選項
-用于TWIN橋接的橋接插頭替代了TWIN冷壓頭
PHOENIX CONTACT菲尼克斯ME-IO多功能殼體,PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣用于全套系統設計的ME-IO系列殼體和附件,ME-IO系列提供特殊殼體和附件,用于含控制器、總線耦合器和I/O模塊的全套系統設計。不同的設計和連接技術可實現高度靈活的系統方案。
-L型殼體適用于集成RJ45和D-SUB等數據連接器
-PCB安裝方式靈活,可水平或垂直固定在DIN導軌上
-DIN導軌連接器,用于模塊間的交叉通信
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣拆裝便捷,采用鎖緊&釋放系統,可快速輕松地鎖緊和松開插頭。
-無需耗時的接線作業,即可快速更換模塊
-無需專用工具
-實現可靠固定
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣快速接線,直插式連接技術,無需工具即可快速接線。
-總寬度:18.8 mm、37.5 mm和75.2 mm
-18.8 mm的總寬度可實現多達54個接線位
-TWIN連接器
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣個性化的連接技術,菲尼克斯電氣提供*的電子設備通訊接口,包括各種連接技術和必要的殼體加工服務。
-USB接口和mini USB接口
-RJ45接口
-D-SUB接口
-SD卡
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣DIN導軌連接器,TBUS是安裝在DIN導軌上的5位或8位總線連接器,用于電力和數據傳輸。該連接器可連接多個安裝在DIN導軌上的電子模塊。即使拆除拓撲結構中的個別設備,信號傳輸也不會中斷。
-DIN導軌上可實現最大5位的并行數據傳輸
-五個鍍金插針可承載8 A/125 V的電流
-并行和串行觸點
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣連接ME-MAX與ICS殼體,使用ME-MAX或ICS殼體,可為采用ME-IO殼體的設備系統擴展CPU單元或以太網模塊。這些模塊可通過TBUS連接器連接。
-兼容所有ME-MAX系列(5位)和ICS(8位)殼體型號
-統一采用TBUS連接器,輕松實現可靠的連接
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